蔡司EVO 18 分析型掃描電鏡 掃描電子顯微鏡
【品牌故事】
世界知名光學品牌，可見光及電子光學的領導企業----德國蔡司公司始創于1846年。其電子光學前身為LEO（里奧）,更早叫Cambridge（劍橋），積掃描電鏡領域40多年及透射電鏡領域60年的經驗。
CARL ZEISS以其前瞻性至臻完美的設計融合歐洲至上制造工藝造就了該品牌在光電子領域。自成立至今，一直延續不斷創新的傳統，公司擁有電鏡制造核心先進的專有技術，隨著離子束技術和基于電子束的分析技術的加入、為您提供鎢燈絲掃描電鏡、場發射掃描電鏡、雙束顯微鏡(FIB and SEM)、透射電子顯微鏡等全系列解決方案的電鏡制造企業。其產品的高性能、高質量、高可靠性和穩定性已得到全世界廣大用戶的信賴與認可。
【總體描述】
蔡司（ZEISS）推出的 EVO 18鎢燈絲系列掃描電鏡, 具有處理所有類型材料能力的分析顯微鏡為您提供卓越的成像質量。配備X射線能譜儀接口，并擁有的X射線幾何條件對所有樣品提供了精確的分析。對于非導體采用電子束襯管技術也提高了圖像質量和分析精度。
【技術參數】
分辨率：3.0 nm @ 30 KV (SE 與W)、4.0 nm @ 30 KV (VP with BSD )
加速電壓：0.2-30KV
放大倍數：5-1000000 x
探針電流：0.5PA-5μA
X-射線分析工作距離：8.5mm 35度接收角
低真空壓力范圍：10-400Pa（選配10-750Pa、LS10:環掃模式10-3000pa）
工作室：365mm (Φ) x 275 mm (h)
5軸優中心自動樣品臺：X=125mm Y=125mm Z=50mm T= -10°- 90° R=360°(l連續)
試樣高度：145mm 試樣直徑：250mm
系統控制：基于Windows 7 的SmartSEM 操作系統
存儲分辨率為32,000 x 24,000 pixels
【產品應用】
蔡司（ZEISS） EVO 18鎢燈絲系列掃描電鏡(SEM)廣泛地應用于金屬材料(鋼鐵、冶金、有色、機械加工)和非金屬材料(化學、化工、石油、地質礦物學、橡膠、紡織、水泥、玻璃纖維)等檢驗和研究。在材料科學研究、金屬材料、陶瓷材料、半導體材料、化學材料等領域進行材料的微觀形貌、組織、成分分析，各種材料的形貌組織觀察，材料斷口分析和失效分析，材料實時微區成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面掃描和線掃描分布測量，晶體、晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶粒取向測量。
世界知名光學品牌，可見光及電子光學的領導企業----德國蔡司公司始創于1846年。其電子光學前身為LEO（里奧）,更早叫Cambridge（劍橋），積掃描電鏡領域40多年及透射電鏡領域60年的經驗。
CARL ZEISS以其前瞻性至臻完美的設計融合歐洲至上制造工藝造就了該品牌在光電子領域。自成立至今，一直延續不斷創新的傳統，公司擁有電鏡制造核心先進的專有技術，隨著離子束技術和基于電子束的分析技術的加入、為您提供鎢燈絲掃描電鏡、場發射掃描電鏡、雙束顯微鏡(FIB and SEM)、透射電子顯微鏡等全系列解決方案的電鏡制造企業。其產品的高性能、高質量、高可靠性和穩定性已得到全世界廣大用戶的信賴與認可。
【總體描述】
蔡司（ZEISS）推出的 EVO 18鎢燈絲系列掃描電鏡, 具有處理所有類型材料能力的分析顯微鏡為您提供卓越的成像質量。配備X射線能譜儀接口，并擁有的X射線幾何條件對所有樣品提供了精確的分析。對于非導體采用電子束襯管技術也提高了圖像質量和分析精度。
【技術參數】
分辨率：3.0 nm @ 30 KV (SE 與W)、4.0 nm @ 30 KV (VP with BSD )
加速電壓：0.2-30KV
放大倍數：5-1000000 x
探針電流：0.5PA-5μA
X-射線分析工作距離：8.5mm 35度接收角
低真空壓力范圍：10-400Pa（選配10-750Pa、LS10:環掃模式10-3000pa）
工作室：365mm (Φ) x 275 mm (h)
5軸優中心自動樣品臺：X=125mm Y=125mm Z=50mm T= -10°- 90° R=360°(l連續)
試樣高度：145mm 試樣直徑：250mm
系統控制：基于Windows 7 的SmartSEM 操作系統
存儲分辨率為32,000 x 24,000 pixels
【產品應用】
蔡司（ZEISS） EVO 18鎢燈絲系列掃描電鏡(SEM)廣泛地應用于金屬材料(鋼鐵、冶金、有色、機械加工)和非金屬材料(化學、化工、石油、地質礦物學、橡膠、紡織、水泥、玻璃纖維)等檢驗和研究。在材料科學研究、金屬材料、陶瓷材料、半導體材料、化學材料等領域進行材料的微觀形貌、組織、成分分析，各種材料的形貌組織觀察，材料斷口分析和失效分析，材料實時微區成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面掃描和線掃描分布測量，晶體、晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶粒取向測量。
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